메시 복구/토폴로지
복셀 리메시로 수밀 메시 재구성(로컬)
깨졌거나 자기 교차가 있는 메시를 수밀 표면으로 로컬에서 재구성합니다. Worker는 삼각형을 복셀화하고, 외부를 플러드 필하며, 부호 있는 거리장을 만들고, Manifold WASM 레벨셋 추출로 깨끗한 매니폴드를 생성합니다. 아무것도 업로드되지 않습니다.
복셀 리메시
업로드 없음복셀 리메시
복셀 리메시는 손실이 있습니다. 날카로운 모서리는 둥글게 되고 복셀 하나보다 작은 세부 사항은 제거될 수 있습니다. 프린트 전에 결과를 검사합니다.
복셀 리메시할 메시를 끌어다 놓기
STL, OBJ, PLY, 3MF, GLB 또는 glTF. Worker가 표면을 복셀화하고 내부를 플러드 필한 뒤 수밀 표면을 재구성합니다. 손실이 있으며 복셀 크기보다 작은 얇은 특징은 사라질 수 있습니다.
STL · OBJ · PLY · 3MF · GLB · GLTF
복셀 리메시할 메시를 끌어다 놓기
STL, OBJ, PLY, 3MF, GLB 또는 glTF. Worker가 표면을 복셀화하고 내부를 플러드 필한 뒤 수밀 표면을 재구성합니다. 손실이 있으며 복셀 크기보다 작은 얇은 특징은 사라질 수 있습니다.
파일 선택최대 파일 크기: 500 MB · 업로드 없음
해상도가 높을수록 세부 사항이 더 보존되지만 메모리와 시간이 더 사용됩니다. 64는 균형 잡힌 기본값이며, 128은 느리고 삼각형이 많습니다.
작동 방식
- 1
STL, OBJ, PLY, 3MF, GLB 또는 glTF 파일을 끌어다 놓습니다.
- 2
복셀 해상도를 선택합니다. 64가 균형 잡힌 기본값이며, 48은 더 빠르고 96/128은 더 많은 세부를 유지합니다.
- 3
Worker가 표면 복셀을 표시하고 외부를 플러드 필한 뒤 부호 있는 거리장을 계산하고 Manifold WASM으로 레벨셋 표면을 추출합니다.
- 4
출력은 용접되고 수밀성과 비매니폴드 엣지를 검사한 뒤 바이너리 STL로 작성됩니다.
- 5
리메시된 STL을 다운로드하고 슬라이싱 전에 얇은 피처와 날카로운 엣지를 검사하세요.
숫자의 의미
표면 삼각형을 복셀 그리드로 래스터화하고 외부를 플러드 필한 뒤 표면까지의 거리로 부호 있는 필드를 정의합니다. Manifold WASM이 해당 필드에서 수밀 레벨셋 메시를 추출합니다. 이는 원래 삼각형을 편집하는 대신 표면을 재구성하여 자기 교차와 많은 비매니폴드 결함을 복구합니다.
해상도는 가장 긴 축을 따른 복셀 수입니다. 값이 높을수록 더 작은 피처를 유지하지만 메모리, 시간, 출력 삼각형이 증가합니다. 대략 복셀 하나보다 작은 피처는 사라질 수 있고 날카로운 엣지와 미세한 텍스트는 둥글게 됩니다.
보고서에는 복셀 크기, 전후 삼각형 수, 결과 정점 수, 수밀/매니폴드 상태, 남은 자기 교차가 표시됩니다. 성공한 리메시는 수밀이고 매니폴드이지만 입력의 새로운 근사입니다.
입력은 500,000 삼각형과 500 MB로 제한됩니다. 매우 얇거나 부피가 0인 형상 또는 점유 복셀이 깨끗한 표면을 형성하지 못하면 작업이 실패할 수 있습니다. 다른 해상도를 시도하거나 CAD에서 소스를 복구하세요.
프린트 팁
- 인쇄 전에 얇은 벽, 구멍, 텍스트를 원본과 비교하세요. 거친 복셀은 작은 틈을 닫거나 세부를 지울 수 있습니다.
- 빠른 복구에는 64를, 반드시 유지해야 할 미세 피처가 있는 모델에는 96 또는 128을 사용하세요.
- 리메시 후 manifold-check를 실행해 보고된 수밀 결과를 확인하세요.
- 복셀 표면의 삼각형이 슬라이서나 워크플로에 필요 이상으로 많으면 이후에 decimate-mesh를 사용하세요.
자주 묻는 질문
참고 자료
- · ISO/ASTM 52900
- · 부호 있는 거리장과 복셀 리메싱
- · Manifold 레벨셋 추출